論文・学会発表

論文

2025年度

・ “Electric Double Layer Capacitor Properties of Furan Resin-Derived Activated Carbon with Specific Acidic Functional Groups”, Y. Aishan, K. Hokari, T. Saito, N. Okamoto, I. Ide, M. Nishikawa, and Y. Onishi, J. Mater. Eng. Perform. (査読有), in press.

・“Improvement of yield and electrical double layer capacitor performance of activated carbon from cellulose by melamine- or guanine-sulfate addition”, Y. Aishan, Q. Chen, T. Saito, and A. Muto, Mater. Res. Express (査読有), Vol. 12, 045601, 2025.

・ “Next Generation Chiplet Technology Development: Focusing on Fine RDL Patterning”, M. Sasago, H. Nishizawa, T. Doi, M. Ozono, H. Kimuro, S. Yamamoto, K. Suzuki, S. Takahashi, Y. Minami, M. Yasuda, Y. Hirai, T. Saito, 2025 International Conference on Electronics Packaging, 2025.

  ・“Process and material design for NIL, CMP, and resist synthesis, assisted by Machine learning”, Y. Hirai, M. Sasago, J. Sekiguchi, T. Saito, 他1名, The 42nd International Conference of Photopolymer Science and Technology, 2025

2024年度

・“Effect of hydroxyl group concentration generated by vacuum ultraviolet light on the adhesion between epoxy resin and copper", S. Endo, Y. Ishikawa, H. Shirakashi, and T. Saito, J. Electron. Mater. (査読有), Vol. 53, p. 7044–7056, 2024.

・“Differences in the modification effect in the depth direction on the surface of epoxy resin irradiated with vacuum ultraviolet light", S. Endo, Y. Ishikawa, H. Shirakashi, and T. Saito, J. Electron. Mater. (査読有), Vol. 53, p. 5449–5459, 2024

2023年度

・“Obtaining thermal resistance of mold compounds using a package structure model with a heat-generating test element group: Comparison of the thermal conductivity and glass transition temperature of epoxy mold compounds”, Y. Ishikawa, T. Takao, and T. Saito, Microelectron. Reliab. (査読有), Vol. 151, 115233, 2023.

・“Improvement of the heat resistance of a liquid mold compound by bismaleimide resin”, Y. Ishikawa, T. Takao, and T. Saito, Microelectron. Reliab. (査読有), Vol. 143, 114933, 2023.

・“Electrodeposition of ZnS and evaluation of its electrochemical property”, N. Okamoto, N. Matsuda, and T. Saito, Jpn. J. Appl. Phys. (査読有), Vol. 61, SC1075, 2022.

発表

2025年度

◎9/3-4 第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム2025（MSS2025）

　・「水溶液中に分散したグラフェンに対するinsituラマンによる構造解析」
　　田中雄登

　・「異なる還元雰囲気下での真空紫外光照射による酸化銅の改質」
　　片山魁人

　・「ナノ粒子含有エポキシ樹脂の硬化前後における粒子分散状態と膜物性の関係」
　　右田堅翔

　・「熱硬化性樹脂由来活性炭の賦活条件による細孔構造とEDLC特性の変化」
　　大山崚介

◎9/3-4 化学工学会第56回秋季大会

　・「ナノ粒子含有エポキシ複合体の硬化前後における物性評価と粒子凝集形態」

　○(学)右田 堅翔・ (正)齊藤 丈靖・ (正)岡本 尚樹・ (群大院理工) 井上 雅博・ 福島 孝典

　・「直流プラズマCVDによるTiSiCN系薄膜の作成及び物性評価」

　○(学)黒木 利津・ (正)齊藤 丈靖・ (正)岡本 尚樹・ (阪公大) 川本 実加

 　・「還元性雰囲気下での真空紫外光照射による酸化銅表面の改質」

　○(学)片山 魁人・ (正)齊藤 丈靖・ (正)岡本 尚樹・ (ウシオ電機) (正)遠藤 真一

　・「熱硬化性樹脂の賦活条件による細孔構造とEDLC特性」

　○(学)大山 崚介・ (正)齊藤 丈靖・ (正)岡本 尚樹・ Yiliya Aishan・ (リグナイト) 井出 勇・ 西川 昌信・ 大西 慶和

2024年度

◎ICPST-41 (Makuhari Messe, June 25-28, 2024　フォトポリマー

The 41nd International Conference of Photopolymer Science and Technology

Panel symposium

"Advanced Packaging for More Moore and More than Moore era" Pannelist   Dr. Markus Wöhrmann (Fraunhofer Institute)

  Prof. Samuel Serna (MIT)

  Dr. Tetsuo Enomoto (Resonac)

  Dr. Sanjay Malik (Fujifilm)

  Dr. Ksenija Varga (EV Group)

  Prof. Takeyasu Saito (Osaka Metropolitan Univ.) Chairperson(s)

  Prof. Takumi Ueno

  Dr. Yasuharu Murakami (Resonac)

 

A10-01 9:00-9:30

Novel Chemical Mechanical Polishing Process for Fine Redistribution Layer with Patterned Photosensitive Organic Dielectrics/Copper (Invited)

Takeyasu Saito, Osaka

Metropolitan Univ., Japan

 

 

・第88回半導体・集積回路技術シンポジウム

2024年8月26‐27日　東京理科大学

白樫陽菜

「VUV処理したエポキシ系樹脂の表面物性と界面密着性」

 

・SSDM2024　2024 International Conference on Solid State Devices and Materials

2024年9月3-4日　アクリエ姫路

Consideration on the electrochemical behavior of graphene dispersed in aqueous solution

〇Naoki Okamoto1, Rei Miyake1, Takeyasu Saito1 (1. Osaka Metropolitan Univ. (Japan))

 

Control of Surface Oxidation and Stress by Additives in Ni Electrodeposition

〇Takeyasu Saito1, Kohei Yamada1, Ryosuke Komoda1, Naoki Okamoto1 (1. Osaka Metropolitan University (Japan))

 

 

 

・MES2024第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

2024年9月11-13日　大同大学

YILIYA　AISHAN

「セルロース由来活性炭の収率向上と電気二重層キャパシタ特性」

 

田中良弥

「熱硬化性樹脂の平均粒子径と割賦温度による活性炭構造への影響」

 

田中雄登

「水溶液中に分散したグラフェンへの電気化学ドーピングの検討」

 

辻祐友

「真空紫外光による低誘電性封止材の表面改質と密着性」

 

・ADMETAplus2024

Advanced Metallization Conference 2024　33rd Asian Session

2024年10月2-4日　東京大学

Evaluation of Reactive Sputtered Ti- and V- MAX Alloy Thin Films for Wiring Material by H2 Addition

Takeyasu SAITO, Kazuki UEDA, Naoki OKAMOTO (Department of Chemical Engineering, Graduate School of Engineering, Osaka Metropolitan University)

 

Design and prediction of CMP process for organic dielectric and Cu layer by deep learning

1. Tanaka 1, R. Tanaka 1, K. Okada 1, H. Nishizawa 2,6, K. Tsukamoto 2,6, T. Doi 2,66, M. Ozono 3,6, H. Kimuro 3,6, H. Hirai 3,6, S. Yamamoto 4, S. Takahashi 5,6, Y. Minami 5,6, M. Yasuda 1,6, M. Sasago 1,6, T. Saito 1,6, and Y. Hirai 1,6　　

1 Osaka Metropolitan Univ., 2 Doi Laboratory Inc., 3 AIST Kyushu, 4 Kyushu Institute of Technology,

 5 Litho Tech Japan, 6 RCS consortium)

 

 

・第26回関西表面技術フォーラム

2024年11月22日　甲南大学

前川育穂

「電気銅めっきにおけるチオ尿素単一添加による拡散・対流依存性の挙動と相互作用の評価」

 

溝畑凌生

「Ni電鋳プロセスにおける製造コスト低減のための電析条件の検討」

 

・Mate2025 第 31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム

2025年1月29日@パシフィコ横浜

齊藤丈靖, 右田堅翔, 岡本尚樹

「高屈折率ペースト作製過程における酸化ジルコニウムナノ粒子の分散状態評価」

 

岡本尚樹，三宅怜，田中雄登，齊藤丈靖

「水溶液中に分散したグラフェンに対する電気化学ドーピングの検討」

 

過去の論文・発表