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2022年12月15日

  • プレスリリース

日本の解析技術と結晶成長技術の結晶!半導体材料3C-SiCが高い熱伝導率を示すことを初めて実証

梁 准教授、重川 教授とイリノイ大学のZhe Cheng博士、David G. Cahill教授、エア・ウォーター株式会社の川村 啓介博士、東北大学金属材料研究所の大野 裕特任研究員、永井 康介教授、ジョージア工科大学Samuel Graham教授らの共同研究の記事が大学サイトに掲載されました。

日本の解析技術と結晶成長技術の結晶!半導体材料3C-SiCが高い熱伝導率を示すことを初めて実証