半導体超加工・集積化技術研究所｜協創研究センター｜研究組織｜研究推進機構

設置目的

半導体集積回路は、微細加工が牽引役となり、これまで指数関数的な性能の向上がなされてきた（Mooreの法則）。
しかし、光による従来の量産用微細加工技術は物理的限界に達し、また構成要素となる素子のサイズも微細化に依らない方向での集積化が進められている。

本研究所は、次の2つの目的のために設立する。

量産に対応できる超加工技術の開発をすすめ、新しい集積回路デバイスの創成につなげる。（超加工技術の研究開発）
これまで注目されていなかった後工程と呼ばれる集積回路チップの組み立て工程について、チップ間の配線の微細化と3次元化により、集積化回路システムの高性能・高集積化する3次元実装材料・プロセスの技術開発を行う。（3次元実装材料・プロセス技術の開発）

量子ビーム、ナノインプリント、分子自己成合などの技術を融合させたピコメートルレベルの集積化3次元微細加工技術の基礎研究を行う。
このため、エレクトロニクス、メカニックス、ケミストリー、フィジックスを融合させた取り組みを行う。

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３Ｄ半導体チップ実装によるスマートコンピューティングシステム

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取り組みスキーム

半導体後工程の微細化と3次元化のための各種材料の実装評価と、微細化に必要な装置技術ならびにプロセス技術の開発を行う。このために、本研究所などをコアとする産官学の共同研究体制を構築し、研究開発をおこなう。

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半導体超加工・集積化技術研究所では、「半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023」を定期的に開催しています（＠I-siteなんば、参加費無料）。
詳細・参加申込については、以下のリンクより各回の講座案内をご確認ください。

2023年12月20日（水）16:00～18:50
化学機械研磨技術（CMP）概要と半導体洗浄技術の基礎とCMP洗浄とは
第1回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内

2024年1月10日（水）16:00～18:50
半導体の多層配線プロセスの基礎と材料、プロセス、信頼性に関する技術動向
第2回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内

2024年1月11日（木）16:00～18:50
高機能が進むパッケージの各種実装構造および適用される材料技術の基礎
第3回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内

2024年2月22日（木）16:00～18:50
ナノインプリント技術の基礎と今後の技術動向
第4回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内

2024年2月29日（木）16:00～18:50
エポキシ系・ポリウレタン系接着剤に関する高分子物性と界面の物理化学の基礎
第5回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内

2024年3月6日（水）16:00～18:50
半導体パッケージ技術の基礎とチップレット集積化に向けた取り組みの現状と課題
第6回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内

齊藤丈靖（工学研究科教授）

区分	教授	准教授
工学研究科	菊田久雄齊藤丈靖藤村紀文	岡村晴之安田雅昭

2022年（令和4年）1月1日

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大阪公立大学は研究・教育活動を通じてSDGs17（持続可能な開発目標）の達成に貢献をしています。

本研究所はSDGs17のうち、「8．働きがいも経済成長も」「9．産業と技術革新の基盤をつくろう」「17．パートナーシップで目標を達成しよう」に貢献しています。

工学研究科教授　齊藤丈靖

Tel 072-254-9303 Tel 5766（内線）

Eメール t21165j[at]omu.ac.jp

［at］の部分を＠と差し替えてください。