お知らせ

2023年12月11日

  • イベント

半導体超加工・集積化技術研究所「第３回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023」の開催について

以下のとおり、研究推進機構 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所による第３回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023が開催されます。

タイトル：

半導体超加工・集積化技術研究所 第３回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023
【高機能が進むパッケージの各種実装構造および適用される材料技術の基礎】

主催：

大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所

協賛：

エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会

後援：

近畿経済産業局

開催日：

2024年１月11日（木）16:00 ～ 18:50

開催場所：

⼤阪公⽴⼤学 I-siteなんば 2階 C2&C3
https://www.omu.ac.jp/isite/access/　

講師：

株式会社レゾナック パッケージングソリューションセンター
乃万 裕一 氏

定員：

100名（先着申込順）

参加費：

無料
申込締切：

2023年12月27日（水）
※以下のフォームより事前登録をお願いいたします。
https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScED_ItK-2Dzhdhpo0CA11noPG9yw4AaQ_AnlmZKIZ2iNT39Q/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link

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お問い合わせ先：
半導体超加工・集積化技術研究所
E-mail: semicon.tech.omu[at]gmail.com
［at］の部分を＠と差し替えてください。